华硕手机新品 ZenFone 3亮相

近日，华硕在北京召开Zenvolution全系新品发布会，发布了手机新品ZenFone 3尊爵。

华硕ZenFone 3尊爵采用无痕全金属一体机身设计，并采用了隐藏式天线与纯粹金属材质结合，使金属后盖不再出现标志性的“楚河汉界”。华硕ZenFone 3尊爵制造工序流程达240步，遵循人体工学弧线造型、同心圆光学镀膜、钻切倒角的360度指纹识别等设计元素。

华硕ZenFone 3尊爵搭载了2300万+800万高清摄像头，并搭载索尼IMX318传感器，支持0.03秒三混对焦，4轴光学防抖和3轴电子防抖。此外，新机采用配备高通骁龙820/821处理器6GB RAM+256GB ROM的内存组合。ZenFone 3 尊爵还支持Type-C USB3.0接口、快充3.0技术和非常便利的WiFi转WiFi共享功能。